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晶科電子|以其倒裝優勢,擁抱UVC增量市場
發布時間: 2019-12-20 來源: 晶科電子 瀏覽:2676次

12月18日,由行家說、SNOW Intelligence聯合舉辦的“2019行家Point · UV LED市場滲透與產業化大會暨《UVLED產業發展白皮書》研討會”在深圳成功舉行。

本次大會從UVA到UVC、從上游的MOCVD設備到下游的應用領域,涵蓋整個UV LED產業鏈。行業領先的技術專家,學者,企業家們緊緊圍繞UV LED的市場進程、技術發展、應用擴展等熱門話題展開探討,為UV LED行業的下一步發展開拓思維,指明道路。

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晶科電子項目總監陳海英博士受邀出席大會并就“芯片到封裝UV LED效率提升”話題分享討論。

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陳海英博士表示:UVC的封裝比普通LED白光封裝的技術含量高出許多,在現階段UVC的封裝價格還處于較高位,主要取決于芯片和支架材料價格成本較高。晶科電子自2006年起致力于倒裝芯片的研發和生產,2011年研發出了倒裝無金線芯片級封裝技術,具有低電壓、高亮度、高可靠性和易于實現大尺寸和大功率等優點。基于技術的積累,晶科電子積極布局應用于大健康范圍的UVC消毒殺菌產品,特別是應用于表面和凈水殺菌的主流光功率范圍為2mW-10mW,50mW的器件光源到模組產品得到市場很好的反饋,已經跟國內外幾家知名白電企業積極開展定制化合作,預計明年第二季度將迎來較快的增長。

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晶科電子項目總監陳海英博士

此外,廣東晶科電子股份有限公司作為LED知名企業受邀成為《UV LED產業發展白皮書》的首批參編單位,《UV LED產業發展白皮書》是產業首個UV LED產業聯盟聯合成員單位、產業核心企業、產業行家共同開啟的關于整個UV LED上中下游全產業鏈的調研工作。

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